半導體公司英特爾表示要將把其可程式化晶片事業（PSG）分拆成一個獨立的業務，目標是要在未來兩到三年內
近年來，由於插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產品，這使得表面貼裝市場需求量不斷增大，T
為了讓每位客戶更容易獲得其全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術，台積電正不斷突破 3D IC 創新極限
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
轉向 2奈米對台積電來說非常重要，為了實現更低的能耗和更好的性能，該公司計畫從「鰭式場效電晶體」（F
今年蘋果（Apple）在最新的 iPhone 15 旗艦機型採用 A17 Pro 處理器後，除了開創
台積電的2 奈米量產計畫可能從2025 年推遲到2026 年。如果該傳言屬實，這可能會影響整個半導體
第七屆台積電青年築夢計畫成果分享會，以創意打造永續環境，成員與業師合影，第八屆台積電青年築夢計畫報名
日前，德國薩克森邦與台灣晶片巨頭台積電簽署一項半導體人才培育計畫協議，要讓該公司培訓德國學生，除滿足
亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論，並稱這種情況可能會改變，因為她正在和
