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台積電千億級電晶體晶片計畫，將開發2,000億個電晶體的1奈米處理器。
聯發科與台積電合作開發下一代3奈米晶片組，據傳，該產品被稱為天璣 9400。
英特爾執行長稱18A節點效能和發布時間將領先台積電N2。
台積電在 IEEE 國際電子元件會議 （IEDM） 的未來邏輯小組強調，使用 2 奈米級製造製程的量
據外媒報導，英國《金融時報》發布的一份新報告就強調了蘋果的客製化晶片計畫，並表示，台積電的 2奈米晶
全球領先的半導體公司正在競相製造所謂的「2奈米」處理器晶片，為下一代智慧型手機、資料中心和人工智慧提
台灣半導體分析師陸行之表示，英特爾外包給台積電將很難再回頭，畢竟台積電有先進產能，還能降低製造與製程
