儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
一開始就是自介，但主管蠻想要看你的實力在哪，所以 PPT 內的技術內容不夠吸引主管的話就有點難辦。後
英特爾公布了其下一代移動架構Lunar Lake，宣布首次使用台積電的3奈米製程來製造其計算晶片，據
EBO（電子束作業處）在台積電中被認為是支援部門，支援晶片製作，所以EBO的系統與Fab Modul
隨著人工智慧（AI）領域人才競爭戰愈發白熱化，半導體巨頭輝達正不斷帶頭大舉挖角全球頂尖半導體人才，而
想了解半導體產業鏈，看這篇就對了！台灣不是只有台積電，還有從上中下游的完整供應鏈！這部影片完整介紹台
先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！
半導體可以說是工業之母，而台灣的半導體產業在全球幾乎是NO.1，尤其是我們台灣之光台積電，先進製程更
台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%，此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到2
