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為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
曾為超微（AMD）在2010年代末東山再起，也帶領特斯拉（Tesla）團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
來自馬克斯普朗克光科學研究所的Clara Wanjura和Florian Marquardt博士提出
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義大利瓷磚公司Iris Ceramica Group宣布與能源供應商Edison Next攜手開發出
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美國太空總署（NASA）與科羅拉多礦業學院的跨學科工程師團隊合作，研發一種稱為「LANCE」的月球堆
