元太科技宣布與瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片
實踐ESG是目前全球企業的趨勢，綠能需求隨之高漲。智慧能源廠泓德能源旗下的星星電力，繼與半導體封測大
微軟（Microsoft）即將在日本投資29億美元，是該公司在日本46年以來最大的單向投資金額，期望
美國晶片大廠英特爾英特爾 (INTC-US) 周二 (9 日) 推出最新的第三代 AI 晶片 Gau
近日有研究團隊使用具有窄線寬的193 nm固態雷射取代ArF振盪器，開發出名為「混合ArF準分子雷射
英特爾宣布推出最新的人工智慧晶片 Gaudi 3，其晶片的功耗比輝達的產品更低，並將自己定位為AI晶
去年八月畢業、役畢(183T/精北、特戰)，1月初開始丟履歷，找了三個月這陣子終於上岸了，想記錄一下
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韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
德國聯邦教育及研究部（BMBF）國合處亞太計畫主管Kathrin Meyer率團來訪與Wahlste
