台積電近日在其2024年第二季財報會議上,正式宣布2奈米(N2)技術的重大突破,並預計將在2025年
創意電子 (GUC)24日宣布,其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供
台積電的先進製程技術成為了市場競爭中的關鍵焦點,傳Google將採用台積電製造Pixel 10系列的
在台灣的材料科學與工程領域,逢甲大學的材料科學與工程學系(逢甲大學材料系)正以其獨特的產學合作模式,
身為全球領先的半導體代工企業,台積電控制著全球約69% 的半導體產能,尤其在先進製程領域更具有顯著優
儘管台積電曾表示,其A16 晶片不需要使用艾司摩爾高數值孔徑High-NA EUV 曝光機製造,但在
外媒提出了一個有趣的觀點,認為或許台積電應該收購軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司Arm,建立一個雲
矽智財業者 M31(6643-TW) 是全球少數擁有 7 奈米以下先進製程技術的專業 IP 供應商,
工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印
數位IC設計工程師((Digital IC Design Engineer)在半導體產業中,負責連續