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【學長姊帶路】Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands 等多間 工程師 面試分享

愛立信是一家總部位在瑞典Stockholm的跨國通訊設備製造商，成立於1876年，迄今已有將近150

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【學長姊帶路】晶電、億光、台積、晶成、智晶、錼創等多間 工程師 面試心得分享

生平第一次面試，非常緊張，只知道一股腦地介紹自己的簡報，面試完其實就知道自己沒什麼機會了，但也是這位

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2024新展望／半導體產業四大趨勢　AI繼續掌握主導權

半導體產品涵蓋積體電路（IC）、類比IC、微處理器和微控制器IC以及記憶體等等。隨著全球對人工智慧和

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雷虎科技法說　盼隔年量產軍用商規無人機

無人機大廠雷虎科技於12月25號舉辦法說會，說明軍用商規無人機5+1款總計規模71億的無人機標案，雷

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蘋果與Amkor合作建封裝廠　台積電美廠不再是擺設

蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾（Amkor）合作，成為Amkor新廠第一個，也是

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需求不斷增長！台積電將 CoWoS 產量提高 20％  

為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。

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美光台中四廠產最新高頻寬記憶體　下一波人才招募研議中

身為台灣著名外商的全球第三大DRAM廠美光，日前舉行台中四廠啟用典禮，美光執行長Sanjay Meh

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市場疲軟！台積電利潤近5年最大跌幅　但表現仍超乎預期

基於消費性電子產品需求持續疲軟，日前台積電公布第三季獲利為 66.9 億美元（2,110 億新台幣）

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AI大戰打到自研晶片，最終看台積電臉色？｜專家論點【朱楚文】

ChatGPT掀起全球熱潮，也讓科技大廠陷入人工智慧大戰之中，不僅紛紛對決技術開發速度，現在能不能有

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台積電宣布突破性進展！3Dblox 2.0標準　重新定義 3D IC 的未來

為了讓每位客戶更容易獲得其全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術，台積電正不斷突破 3D IC 創新極限

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