台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%，此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到2
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編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電
晶圓代工龍頭台積電5日董事會宣布四大重要決議。針對半導體研究教學及人才培育，核准捐贈國立臺灣大學、國
工研院與日本山口縣日前舉辦深度交流會議，雙方延續今年2月臺日智慧製造產業合作基礎，擴大至半導體、智慧
據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
PCB-Layout是印刷電路板（Printed Circuit Board）的設計佈局過程。PCB
根據外媒報導，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，中國若入侵台灣，並沒收晶片
台積電創辦人張忠謀的人生故事可以說是一個關於堅持、創新和國際合作的故事。該公司的成立帶來了晶片製造的
