中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉，共選出28位新科院士、2位名譽院士，新科院士人數創近年
馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。
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台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，20日上午登場的是「生成式AI潮流
日前在疑似發現文物遺跡後，台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設，此次停
