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11 月- 2024 -

11 月 5日

聚焦光電半導體

台積電攜手日月光引領「CoWoS先進封裝技術」成全球焦點！什麼是CoWoS？這篇告訴你

近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
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10 月- 2024 -

10 月 22日

其他

智原科技推「2.5D/3D-IC」先進封裝服務強化多晶片設計需求

智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
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10 月 4日

半導體

台積電與Amkor攜手簽署亞利桑那州先進封裝合作協議

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署
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9 月- 2024 -

9 月 11日

半導體

智原推出先進封裝協作平台支援多源小晶片封裝整合

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（
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6 月- 2024 -

6 月 19日

曲博科技教室

先進封裝是什麼？台積電成為全球霸主的關鍵！半導體大解密！　ft.富邦台灣核心半導體ETF

先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！
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5 月- 2024 -

5 月 7日

半導體

輝達和AMD搶下台積電未來兩年先進封裝產能

台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
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12 月- 2023 -

12 月 26日

科技產業系列報導

日月光高雄擴廠　盼增先進封裝產能

日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1
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9 月- 2023 -

9 月 20日

半導體

美爭取台積電先進封裝技術　亞利桑那州長：討論中

亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論，並稱這種情況可能會改變，因為她正在和
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4 月- 2023 -

4 月 26日

科技政府

先進封裝量測光學系統高速觀察精密關鍵尺寸

記者／陳士勳國立台灣大學機械系教授陳亮嘉所帶領的研發團隊，在國科會長期支持下，成功發展創新「半導體
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3 月- 2023 -

3 月 25日

其他

三星一流先進封裝　發展異質整合技術

編譯／施毓萱韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝（Advanced Package, AVP）
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