聯發科下個月預計發布的天璣9400晶片組,在最近的GPU基準測試中,連敗蘋果最新A18 Pro晶片與
SEMICON Taiwan 2024即將開展,前哨戰3日搶先開跑,聯發科執行長蔡力行出席半導體展的
為因應未來電子電機科技的跨域整合,陽明交大電機系自110學年度起整合校內電子、電機、生醫相關系所及電
為與高通Snapdragon X Elite系列展開競爭,傳輝達和聯發科計畫在2025年上半年,推出
工業電腦廠研華與IC設計大廠聯發科技15日宣布展開策略合作,研華成為全球首家全面導入聯發科技生成式人
為增加專利使用費,擁有許多關鍵行動技術專利的中國手機巨頭華為,正在起訴台灣行動晶片開發商聯發科,指控
三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證,除了頻寬增加外,還
聯發科正準備積極進軍人工智慧(AI)市場,計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片,並基於ARM
作為全球科技業的先鋒,提供全球領先的軟體服務、設備與解決方案的台灣微軟,今宣布聯合晶片設計大廠聯發科
在行動手機與電腦應用的高需求推動下,Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和