日月光28日在高雄廠舉辦「第12屆封裝技術研究發表會」，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學
半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而，該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點，發現了潛在的
傳全球最大晶片代工廠台積電，拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求，凸顯了人工智慧（AI）晶
三星電機（Samsung Electro-Mechanics ）超微（AMD）進行合作。由三星電機為
在行動手機與電腦應用的高需求推動下，Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
韓國科技巨頭三星（Samsung）的工人，自七月八日周一起，開始了為期三天針對工資和福利的罷工。而這
台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
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