華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限，台積電近日宣布，將採用輝達的cuLitho運算式微影
根據標普全球股份有限公司（S&P Global）最新報告，台積電的能源需求正在迅速增長，可能在本世紀
台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合
傳台積電使用2奈米（N2）製程技術製造的一片300毫米晶圓成本，將超過3萬美元，與此前的製程技術相比
傳韓國人工智慧（AI）處理器開發商正在轉向台積電，據悉，有幾家韓國AI處理器開發商在推出新一代處理器
根據台灣國家科學委員會主委吳誠文的說法，台積電在半導體製造領域中，依然領先中國長達10年，儘管中國在
針對媒體稱中國晶片技術實力僅落後台積電3年，國科會主委吳誠文30日指出，對此法存疑，雙方技術落差至少
台積電近日在其2024年第二季財報會議上，正式宣布2奈米（N2）技術的重大突破，並預計將在2025年
投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoW
