全球科技業噴發在新的一年，依舊能讓半導體經營者「龍心大悅」，主要在於各國政府與晶片廠商「跨界合作」。
聯電於1月2日宣布獲全球專利獲權總數已超過15,000件，在半導體領域(H01L類別)累計美國專利獲
2023年10月底，美國更新了對中國的晶片出口政策，除了修正上一版本的漏洞外，美國也加強了對人工智慧
2023年七月發布的ChatGPT，說明了AI的潛力具現化會掀起怎麼樣革命性的影響。也是至此開始，各
氮化鎵是一種非常堅硬且在機械方面非常穩定的寬能隙半導體材料。（圖／截取自 Innovation）
日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1
印度政府於2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放
2023年輝達（Nvidia）一躍成爲半導體界的新星，成為史上第十家股市估值突破兆美元的公司，引起關
韓國蔚山科學技術研究員的化學團隊，成功合成一種名為BNBN蒽的新型分子，為電子裝置的進步開創了新的可
近期，堪薩斯大學的實驗室，透過控制材料中的電子運動，成功在半導體電子控制方面取得了突破。
