根據外媒《Android Authority》取得Google內部文件得知，Tensor晶片的過熱問
在全球晶片市場競爭加劇的背景下，英特爾雖然積極推動自家晶片的生產回歸自家晶圓廠，但仍視台積電為關鍵合
恩智浦半導體宣布在eIQ AI和機器學習開發軟體新增兩款工具：「eIQ Time Series St
據報導，回顧馬斯克收購Twitter以來的兩年，X的未來似乎越來越模糊，從原本的理想化「數位市民廣場
根據日經亞洲的報導，台積電（TSMC）預計在年底前收到荷蘭半導體設備公司ASML最新的高數值孔徑極紫
近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
稍早來自《Geekbench 6》平台網站上，搶先曝光M4 Pro以及M4 Max晶片的跑分數據。而
根據內部代號為J490的消息，蘋果即將推出的智慧家居產品「HomeAccessory」將配備A18處
隨著摺疊手機市場的競爭加劇，繼華為之後，三星也預計將在明年推出一款全新的三摺式手機，引發廣泛的關注和
隨著輝達準備推出全新ARM架構的PC處理器，挑戰蘋果的M系列處理器領導地位，並面對高通及其他強勢競爭
