基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
台積電的2 奈米量產計畫可能從2025 年推遲到2026 年。如果該傳言屬實，這可能會影響整個半導體
日前，德國薩克森邦與台灣晶片巨頭台積電簽署一項半導體人才培育計畫協議，要讓該公司培訓德國學生，除滿足
韓國科學技術資通訊部李鍾浩部長2023年8月召開第三屆國家戰略技術委員會，研究制定《國家科技戰略路線
每年半導體產業盛事之一無非Semicon Taiwan莫屬，今年再度熱熱鬧鬧在南港展覽館登場，今年小
人工智慧（AI）晶片的短缺問題主因似乎是出在台積電身上。日前，在SEMICON Taiwan國際半導
早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
隨著AI技術逐漸成熟，該領域已經進入了百花齊放的時期。AI應用市場的成長，也帶動了對於AI伺服器的需
日月光半導體2日宣佈VIPack™在2023年3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此
記者鄧君／新竹報導 清華大學工學院下學年將開設AI智慧製造、電動載具及流體機械等3個產業碩士專班，與
