全球知名的半導體公司Nvidia（輝達），日前推出新一代H200圖形處理器，訓練AI模型最高階晶片。
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身為台灣著名外商的全球第三大DRAM廠美光，日前舉行台中四廠啟用典禮，美光執行長Sanjay Meh
洛杉磯的SIGGRAPH大會上，Nvidia執行長黃仁勳身穿一身黑色皮衣勁裝，於9日引人注目地展示了
早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
隨著AI技術逐漸成熟，該領域已經進入了百花齊放的時期。AI應用市場的成長，也帶動了對於AI伺服器的需
編譯／施毓萱 韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝（Advanced Package, AVP）
編譯／施毓萱 全球前三大記憶體供應商SK Hynix副總裁Park Jung-ho在光化門新聞中心的
記者／竹二 英特爾Intel推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號 Sapphire Ra
近期在推特贊助的 MLSysConf 大會上，特斯拉工程經理 Tim Zaman 宣布特斯拉自建的超
