超微半導體（AMD）推出全新Instinct MI325X加速器，根據AMD的說法，該系列晶片在容量
南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
本系所主要以發展「控制晶片設計及系統整合」、「電能資訊」、「生醫電子科技」三項科技技術為主要目標，以
中國智慧型手機廠商Oppo官方微博上宣布其Find X8系列智慧型手機將於10月24號在中國上市，確
知名手機大廠 vivo 今 (9) 日正式宣布，將再次攜手聯發科技，在全新的 X200 系列旗艦手機
輝達（NVIDIA）企業永續發展高級總監Joshua Parker，在最新一集輝達AI的Podcas
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限，台積電近日宣布，將採用輝達的cuLitho運算式微影
隨著iPhone 16系列手機上市，市場上便出現不少消息直指蘋果（Apple）將在10月底舉行另一場
「2024鴻海科技日」8日、9日於南港展覽館登場，除展出2款全新設計電動車，也秀出鴻海協助輝達打造的
聯發科（MediaTek）作為全球第五大IC設計公司，正積極擴展其在5G與AI晶片市場的佈局，最新的
