超微半導體（AMD） 可能很快將挑戰輝達在資料中心 GPU 市場的主導地位，傳在最近的一項開發中，一
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
德國車用半導體龍頭「英飛凌科技（Infineon Technologies AG）」與經濟部於17日
長期以來，超微和英特爾都是激烈的競爭對手，雙方都處於為從遊戲到專業工作負載等，一系列App提供高效能
台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%，此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到2
隨著台積電勢力越來越來大，並佔據著廣大的代工市場，三星似乎正在苦苦掙扎，並漸漸將訂單拱手讓給台積電，
對於輝達執行長黃仁勳來說，緊抓市場機會是成功的關鍵。黃仁勳向加州理工學院 （Caltech）2024
為趕上台積電，科技巨頭三星公布了其用於人工智慧（AI）晶片的最先進晶片節點更新路線圖，並推出了一項新
據報導，聯發科晶片可能是為了搭配微軟推出、搭載Arm技術的筆電而設計的，為的是提供足夠的馬力運行人工
