最新數據顯示，今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元，創下歷史新高，明年更有望達到 1280
隨著兩岸關係不斷升溫，關於中國對台灣及台積電的計畫又出現了不同的解讀，過去許多預測都假設，為阻止中國
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
事實上，在人才方面，業者正面臨一場艱苦戰鬥：人員流失和招聘挑戰，半導體業者必須與其他產業競爭不斷減少
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半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠，高雄市政府本週已批准土地重整提案，允許該工廠在楠梓
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
