華碩（Asus）宣布將與國家衛生研究院等單位結盟，並促成在算力、數據及次世代醫療資訊等 3 大面向合
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
半導體巨頭輝達執行長黃仁勳澄清了他對所謂的「程式設計之死」的評論。黃仁勳曾多次表示，隨著人工智慧（A
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
為加強其在快速發展的人工智慧（AI）行業中的地位，韓國頂尖企業的領導者，包括三星電子、SK集團和LG
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據報導，自Kress於2013年加入輝達擔任首席財務長（CFO）以來，對公司的財務健康和戰略投資做出
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導，預計在未來十年內，半導體市場規模將倍增，達到一兆
許多醫療院所為了獲利，會有許多自費醫療器材的項目，但是常會發生同一個醫材在各家醫療院所價格不一，對此
