半導體激戰打得沒完沒了！話說台積電才剛開完法說會，釋出超乎市場預期的財報和樂觀展望，正當大家一片叫好
輝達宣布推出一套針對實體人工智慧（AI）應用的新型解決方案，瞄準機器人、製造業和物流等產業，該解決方
近日台積電發現，他們為某一特定客戶製造的晶片最終流入中國華為，可能違反美國針對華為的技術出口禁令，目
格棋宣布與中科院合作，共同加強高頻通訊技術領域應用，也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社，擴大日本民生
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
麻省理工的研究人員意外地發現了一種無需使用半導體製程技術，就能在室溫與非無塵環境下3D列印出電子元件
為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
輝達於今年3月首次亮相Blackwell晶片，原計畫在第二季出貨，但由於設計瑕疵導致生產效率降低，出
成大半導體學院已和與印度理工學院馬德拉斯分校、甘地那格爾分校簽署合作協議，雙方將在科技優勢互補的同時
由外貿協會及電電公會共同主辦的2024年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國
