在一年一度的Build開發者大會上，科技巨頭微軟推出了一系列配備高通Arm晶片、以人工智慧（AI）為
美國蘋果即將踏入全球AI戰場，將以新一代iPad Pro「蘋果史上最薄產品」當作起手，在2024年第
繼 OpenAI 和 Google主辦備受矚目的活動之後，科技巨頭微軟的Build 開發者大會也即將
PCB-Layout是印刷電路板（Printed Circuit Board）的設計佈局過程。PCB
遲遲在 AI 科技巨頭競賽中沒有太大動作的蘋果，終於在最新發表會中出招了！一口氣把 iPad Pro
為超越輝達（Nvidia）和英特爾（Intel）等競爭對手，美國晶片設計公司超微半導體（AMD）推出
根據微軟 (MSFT-US) 周三 (10 日) 發布的會議列表，微軟將在年度 Build 大會上展
為了讓大家更了解「人工智慧筆電」（AI PC）一詞的含義，英特爾和微軟聯手分享了AI PC未來的統一
AI PC定義市場大亂鬥，近日，Intel與微軟聯手，針對AI PC定出了3大條件，除了規格要夠強之
訊連科技受邀參與英特爾「AI PC創作新世代」活動，提供威力導演365及相片大師365協助展現AI
