美國與中國的科技爭霸恐怕將再度升級。在9月30日，美國白宮的官員表示，拜登（Biden）政府將針對對
強大的軟體開發者生態系統，正日益成為半導體硬體製造商的競爭優勢。有越來越多晶片公司，讓軟體和硬體開發
由於台積電所推出的新尖端晶片技術，需要高昂的成本才能為蘋果等客戶量產晶圓。根據媒體報導，台積電計畫在
（中央社記者吳家豪台北28日電）英特爾今天在美國加州舉辦的Intel Innovation大會宣布，
半導體與晶片現在幾乎在你我生活中四處可見，無論是手機、汽車，或是冰箱、電視，都可能出現他們的身影，也
相對於在美中科技戰初期就被列入華盛頓的貿易黑名單的，華為公司和中芯國際公司這些中國主要科技公司，中國
根據DigiTimes 報導，蘋果計劃在 2022 年第四季度發布新的 MacBook Pro 機型
半導體、人工智慧、高階製程晶片等產品，近年來已經成為科技產業中的重點開發項目。近期，更可以發現中國與
