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由於建築材料和勞動力成本飆升，台積電和英特爾供應商延後赴美設廠。
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對半導體需求飆升尤其是人工智慧（AI）晶片，造成了半導體產業的人才短缺，成為半導體巨頭台積電的一個重
Supermicro發表X14伺服器系列，將支援Intel Xeon 6處理器，可為各種規模的任何工
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備受期待的微軟年度 Build 大會將於 5 月 21 日至 23 日舉行，微軟也發布最新議程表，並
首批搭載M4晶片的新款Mac有望在今年下半年先行推出，其餘機型則預計將於2025年年初亮相。《彭博社
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元太科技宣布與瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片
