為在全球半導體市場的「全面戰爭」中，保持晶片設計和合約製造等領域的發展，韓國政府宣布為其晶片業務提供
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台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自
台積電的CoWoS一直是AI革命的關鍵驅動力，使客戶能將更多處理器核心和高頻寬記憶體並排堆疊在單一中
億而得，宣布將於今年5月下旬上市。董事長黃文謙表示，看好2024年因IC及中國微控制器（MCU）市場
由於建築材料和勞動力成本飆升，台積電和英特爾供應商延後赴美設廠。
韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
這幾天被輝達GTC大會洗版，看著執行長黃仁勳再度穿著招牌黑皮衣，在外界估計線上線下接近30萬人參與的
