台灣一天發生了200多次地震,撼動全島,但科技巨頭台積電表示營運並未受到影響。據報導,台積電(TSM
台積電表示,台灣4 月 3 日發生至少 25 年來最嚴重的地震,導致該公司第二季損失估計達 30 億
家登旗下家碩科技於4月15日舉辦上櫃前業績發表會,家碩致力於提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、
為配合產業鏈客戶需求,半導體零件廠家登精密於4月11日宣布前進日本設廠,家登董事長邱銘乾受訪時表示,
近日有研究團隊使用具有窄線寬的193 nm固態雷射取代ArF振盪器,開發出名為「混合ArF準分子雷射
全球半導體熱持續發威,業者拓廠、投入研發之際,亦積極招聘新血。為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備領
投入大量資金苦苦追趕,中國晶片落後的原因,包括基礎科學和技術投資不足、複雜的技術挑戰、資金分配問題,
聯電(UMC)與英特爾(Intel)宣布攜手開發12奈米微影製程,且預計於2027年開始生產12nm
總統大選日前已落幕,而在產業界緊接而來的,是晶圓代工大廠台積電將於1月18日召開法說會,也成為外界的
ASML艾斯摩爾是台積電的最大伙伴之一,主要提供半導體製程中很重要的一個製程「光刻」所用到的光刻機,