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為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
輝達於今年3月首次亮相Blackwell晶片，原計畫在第二季出貨，但由於設計瑕疵導致生產效率降低，出
IBM最近推出了一款名為「Guardium資料安全中心（Guardium Data Security
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場，深入探討台灣IC產業的未來發展，工研院產科國際所經
在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，多所大學教授與國研院台灣半導體研究中心組成的研究
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為培育台灣半導體產業具全球移動力及跨領域的高階人才，陽明交通大學在民國104年成立全球第一個以半導體
隨著摺疊手機市場競爭日益激烈，三星的三摺摺疊手機傳聞再度浮出水面，傳三星正在積極開發一款全新的三摺G
