工研院橫跨2周舉行「眺望2025產業發展趨勢研討會」，28日探討AI產業趨勢，工研院專家提到，「數據
全球龍頭晶片供應商聯發科即將於10月30日舉行第三季法說會，外界都在關注聯發科高階手機晶片及特殊應用
格棋宣布與中科院合作，共同加強高頻通訊技術領域應用，也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社，擴大日本民生
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
數位發展部24日在台東縣鹿野高台舉辦「高空通訊平台測試與展示」，首度以國產國造的繫留型高空氣球建置近
在一系列的洩密之後，高通最新的旗艦處理器Snapdragon 8 Elite 終於正式亮相，將為下一
外媒報導，台積電被懷疑利用美國製造的設備，向華為供應了5G和AI晶片。經濟部長郭智輝23日出席「20
隨著美國商務部近日展開調查，懷疑蘋果晶片供應商台積電可能違反美國對中國的制裁，向華為供應了智慧型手機
為因應新世紀國內外 3C (通訊、電腦、消費電子) 暨 EE (電機、電子) 產業對通訊人才之龐大需
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
