全球龍頭晶片供應商聯發科即將於10月30日舉行第三季法說會，外界都在關注聯發科高階手機晶片及特殊應用
在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，多所大學教授與國研院台灣半導體研究中心組成的研究
華碩宣布推出全新Z890主機板，涵蓋ROG、TUF Gaming、ProArt和Prime四大系列，
技嘉（2376-TW）宣布，推出全新X870E/X870系列主機板，搭載AMD Ryzen 9000
隨著新一代系統iOS 18正式上線，蘋果（Apple）這次在新系統中新增了兩項與電池相關的功能，包括
作為亞洲最具代表性的專業資訊展─台北國際電腦展今 (2024) 年在匯聚歷屆最多 CEO，在全球的
傳蘋果的iPhone 17 Pro即將迎來重大升級，不只將有台積電2奈米製程，或還將配備更強的記憶體
多年來，蘋果一直都致力於研發自家Wi-Fi和5G 晶片，而2025年似乎有望成為這些投資結出成果的一
根據TrendForce最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存
AI應用遍及各個領域，駭客可能利用人工智慧技術發動更複雜的攻擊，試圖突破現有的防禦系統。
