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為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求,台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
全球知名的半導體公司Nvidia(輝達),日前推出新一代H200圖形處理器,訓練AI模型最高階晶片。
身為台灣著名外商的全球第三大DRAM廠美光,日前舉行台中四廠啟用典禮,美光執行長Sanjay Meh
洛杉磯的SIGGRAPH大會上,Nvidia執行長黃仁勳身穿一身黑色皮衣勁裝,於9日引人注目地展示了
早期的晶片封裝,大多是請封裝廠製作,例如:台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
隨著AI技術逐漸成熟,該領域已經進入了百花齊放的時期。AI應用市場的成長,也帶動了對於AI伺服器的需
編譯/施毓萱 韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝(Advanced Package, AVP)
編譯/施毓萱 全球前三大記憶體供應商SK Hynix副總裁Park Jung-ho在光化門新聞中心的