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儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
日前在疑似發現文物遺跡後，台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設，此次停
編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電
有分析師表示，美國正準備進一步限制中國，獲取先進的半導體架構和人工智慧（AI）應用的高階記憶體晶片，
