編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電
「奈米研發工程師」主要負責印刷電路板（PCB）上積體電路（IC）晶片的研究開發及設計驗證。 然而想
據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
工研院透過台積電捐贈12吋半導體製程設備，將提升新技術及新產品的開發及試製環境能量，協助臺灣在全球科
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
力成科技人才發展部學習發展課温欣表示，公司針對此一職缺設定「工科為主」，同時必須包含具有記憶體、CP
元太科技宣布與瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片
實踐ESG是目前全球企業的趨勢，綠能需求隨之高漲。智慧能源廠泓德能源旗下的星星電力，繼與半導體封測大
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席臺北市電腦商業同業公會，本月在日本舉辦50周年「臺灣半導體日論壇
東捷科技1998年成立並掌握巨量轉移設備，過去以面板業者為主要客戶，已成功將面板產業累積的自動化與雷
