晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
有一丹麥科學家因此發明一種可以完全分解的新型生物塑膠，還比現有的同型材料更堅固耐水，就算丟在垃圾桶外
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
英特爾曾經是電腦晶片領域的全球領導者，但基於錯失的機遇和戰略失誤，目前該公司正在半導體領域苦苦掙扎。
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生產技術/製程工程師不僅要從細微處找出生產過程中的可能缺失，頻繁跟製造部、設備部、品保部合作，透過各
想了解半導體產業鏈，看這篇就對了！台灣不是只有台積電，還有從上中下游的完整供應鏈！這部影片完整介紹台
先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！
