隨著半導體製程邁向3nm甚至是2nm,電子產業正面臨新的挑戰。雖然電腦晶片中的電晶體正在縮小,但它們
隨著工業 4.0 和多項智慧製造的興起,PLC/自動控制工程師的角色變得更加重要、亦是諸多企業爭相求
為趕上台積電,科技巨頭三星公布了其用於人工智慧(AI)晶片的最先進晶片節點更新路線圖,並推出了一項新
最新爆料指出,Google 將在智慧手錶市場上展現更強大的企圖心,除了推出基本的 41mm 款式外,
蘋果個人智慧系統需 iPhone 15 旗艦系列以及搭載 M1 晶片以上才能支援,分析師點出記憶體是
有分析師表示,美國正準備進一步限制中國,獲取先進的半導體架構和人工智慧(AI)應用的高階記憶體晶片,
COMPUTEX 2024風光落幕,在台灣掀起一陣科技炫風,話題幾乎都圍繞在AI PC上,不管是In
日前外媒就帶來消息指稱 Apple 將會在 2026 年推出旗下首款摺疊 iPhone,並採用類似於
Fraunhofer IZM新設機的車載充電器(On-board Chargers, 簡稱OBC),
微機電系統(Microelectromechanical Systems,縮寫 MEMS)是將微電子