高通 Snapdragon 高峰會週一 (21 日) 登場，高通推出新型 AI 手機晶片 Snapd
國際商業機器公司IBM正式發布了其最新版本的人工智慧（AI）模型「Granite 3.0」，該模型專
隨著全球淨零目標的帶動，各界大廠紛紛在策略的制定上更為嚴謹、在減碳方向上也加重關切。其中，根據《台灣
在2024年GITEX技術展上，Google全球人工智慧業務總監Caroline Yap指出，多模態
英特爾與超微半導體（AMD）近日宣布成立「x86聯盟」，引發市場高度關注，而輝達執行長黃仁勳也對此發
微軟的雲端遊戲計畫面臨諸多挑戰，如高昂的Game Pass Ultimate訂閱費用以及串流畫質和延
亞馬遜雲端運算服務AWS近日宣布，由於輝達的Blackwell晶片生產進度推遲，新系統可能要到明年初
全球晶圓代工龍頭台積電於2024年法說會上公布了其第三季的財務表現和未來展望，顯示AI需求持續強勁，
艾司摩爾（ASML）在其最新財報中透露，美國對其先進晶片製造設備出口中國的限制，將對其在中國的銷售產
為應對來自 Arm的挑戰，英特爾與超微半導體（AMD）宣布正在組建一個小組，以確保軟體能夠在兩家公司
