為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
近日NASA成功測試了微重力3D印表機「SpaceCAL」,其使用名為「PEGDA」的液態塑膠3D列
近年來,美國政府對用於製造先進半導體的設備出口進行限制,並努力在國內建立供應鏈,但最新數據卻顯示,晶
南韓 SK 海力士近日宣布,打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣),其中 8
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氫能作為一種環保且豐富的能源,近期已成為全球關注的焦點。日本最近利用新型催化劑製作氫能取得顯著進展,
亞馬遜宣布推出永續交易所平台,針對建築、碳中和、無碳能源、人權、運輸、廢物回收利用以及水資源管理等七
瑞典新創公司Sinonus宣布,已成功開發出一種創新的碳纖維電池技術,該技術將碳纖維材料轉化為電池電
義大利瓷磚公司Iris Ceramica Group宣布與能源供應商Edison Next攜手開發出
隨著氣候變遷的加劇,全球極端天氣事件頻發,如洪水和水資源短缺等問題,對礦業生產造成了嚴重影響。這些災