根據最新消息，高通將完全依靠台積電生產下一代智慧型手機晶片組。
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾（Amkor）合作，成為Amkor新廠第一個，也是
台積電董事長劉德音相信，GPU巨頭輝達將在2023年底成為最大的半導體公司。
輝達擊敗英特爾、三星和台積電，成為全球最賺錢的半導體晶片品牌。 這家 GPU 設計公司在 2023
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台積電將在日本政府大力補助之下在熊本縣興建第三座工廠，可能讓日本躍升成為全球半導體製造重地。
為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
隨著居民抗議台積電和政府徵用農村土地用於尖端晶片生產，讓台積電不得不放棄在桃園市龍潭科學園區設廠的計
蘋果台灣時間31日早上8點舉行舉辦今年秋季的第二場發表會「Scary Fast」。
