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智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
眼看智慧半導體及永續製造等領域日漸備受重視，亞洲大學及成功大學日前甫攜手簽訂學術交流合作備忘錄，重點
「2024第四屆台灣氣候行動博覽會」18日至20日於台中國立自然科學博物館舉行，工研院與中華電信共同
國立中山大學光電工程學系講座教授兼研發長林宗賢團隊，開發全新「反向電致形變」技術，能在數分鐘內製造出
靜宜大學「資料科學暨大數據分析與應用學系」，近兩年積極開辦人工智慧與大數據（資料科學）相關課程。
隨著全球淨零目標的帶動，各界大廠紛紛在策略的制定上更為嚴謹、在減碳方向上也加重關切。其中，根據《台灣
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為凝聚台灣電路板產業逾 40 年的量能，台灣電路板協會 (TPCA，又名為Taiwan Printe
