國際商業機器公司（IBM）與超微半導體（AMD）宣布合作，計畫於2025上半年在IBM 雲端上，部署
根據法國投資銀行Natixis的報告指出，在雲端服務、高效能運算和AI需求飆升的前提下，資料中心市場
IC 設計廠商神盾科技5日宣布，與國知名晶片設計公司愛偲科技（ASICLAND）簽署戰略合作協議，將
面對日益加劇的地緣政治壓力，台灣半導體巨頭台積電積極展開全球擴張計畫，其中亞利桑那州新廠成為備受關注
TrendForce指出，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力
華碩伺服器新品接連推出，強勢助攻！新款伺服器包括多節點的ASUS RS920Q-E12，支持HPC運
全球 AI 伺服器市場正迎來爆發性增長，研調機構集邦科技指出，預計 2024 年出貨量將年增 42%
華碩宣布推出多款搭載AMD EPYC™ 9005系列處理器的伺服器，為AI資料中心的各種工作負載設定
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
為直接與超微半導體（AMD）的EPYC產品競爭，英特爾近日發布了全新Granite Rapids X
