據報導，台積電業務開發資深副總裁張曉強宣布，2奈米製程開發進展順利，預計2025年實現量產，並駁斥了
據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
陽明交大工業工程與管理學系與半導體大廠聯華電子，將聯合開發半導體跨廠區產能規劃優化系統，這項系統有助
半導體封測大廠日月光控股在2月22日宣布，將以逾台幣21億元收購英飛凌位於菲律賓及韓國的2座後段封測
編譯／莊閔棻 隨著2024 年的開始，一份新報告指出，2024 年台積電最尖端的3奈米工藝將得到更廣
日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1
IBS預計，到了2030年，在人工智慧與自動駕駛等下一代技術的推動下，全球晶片產業的收入預計將超過1
