半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而,該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點,發現了潛在的
傳全球最大晶片代工廠台積電,拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求,凸顯了人工智慧(AI)晶
先前一直有傳聞指出,Intel可能會在2024年10月正式推出全新架構的Intel Arrow La
三星電機(Samsung Electro-Mechanics )超微(AMD)進行合作。由三星電機為
南韓 SK 海力士近日宣布,打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣),其中 8
持續專注於可折疊設備的三星電子,日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
在AI數位時代,「創新思維」及「科技運用」決定企業競爭力。全方位電腦系統整合業者-平順科技提供企業、
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠,高雄市政府本週已批准土地重整提案,允許該工廠在楠梓
晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓