台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，隨著晶圓製造與整合元件製造商
南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PF
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
儘管與中國的緊張關係不斷升級，台灣半導體巨頭台積電仍否認了將晶片生產遷出台灣的可能性，目前台積電正在
三星高級技術學院和首爾國立大學的研究人員成功將MoS2電晶體整合至200毫米晶圓上，展示了基於MoS
億而得，宣布將於今年5月下旬上市。董事長黃文謙表示，看好2024年因IC及中國微控制器（MCU）市場
台灣力晶積成電子製造股份有限公司日前於 13 日，攜手印度塔塔集團 (Tata Group)於於印度
台積電最近在日本合資企業的寶貴經驗，有利於建立德國晶圓廠。
中國今年預計將有 18 座新晶圓廠加入投產，帶動成熟製程產能快速擴張，為減少中國業者降價搶市壓力，聯
根據市場調查機構Counterpoint Research近日公布的「2023第三季全球晶圓代工營收
