(中央社記者張建中台北8日電)蘋果(Apple)推出iPhone 14系列手機,厚度皆較前一代增加。
世界領先的代工廠台積電(TSMC)和三星今年都在出用其 3nm 製程節點製造的晶片。製程節點越小,晶
台北國際電腦展即將開展,聯發科(2454)發表最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic