台灣半導體產業協會(TSIA)公布統計指出，去(2023)年台灣IC產業產值約4.34兆元。2024
IC封測大廠日月光投控近年積極布局先進封裝，其成果也受外界肯定，據傳，日月光已拿下蘋果新一代M4處理
面板大廠群創近年積極跨足半導體產業，「面板級扇出型封裝（FOPLP）」技術不僅獲英特爾（Intel）
日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1
蘋果公司對員工開發即將推出的產品的房間保密是出了名的。近日，蘋果破天荒首次允許記者進入拍攝晶片測試實
近年來，由於插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產品，這使得表面貼裝市場需求量不斷增大，T
為了讓每位客戶更容易獲得其全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術，台積電正不斷突破 3D IC 創新極限
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論，並稱這種情況可能會改變，因為她正在和
隨著台積電亞利桑那州晶片工廠進度落後、超出預算，並且成為各新聞論壇爭論的焦點，現在一位分析師又表示，
