隨著全球對人工智慧（AI）晶片的需求激增，導致供應短缺。在2024 年第二季財報電話會議上，全球最大
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
曾為超微（AMD）在2010年代末東山再起，也帶領特斯拉（Tesla）團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
遊戲開發商Alderon Games指控英特爾，出售有缺陷的中央處理器（CPU），根據該開發商的說法
現在想要買Windows PC的用戶可能可以再考慮一下，基於Windows on ARM平台雖然有顯
61歲的黃仁勳告訴同事們，他不希望輝達重蹈思科（Cisco）和昇陽電腦（Sun）這些前科技巨頭的覆轍
傳英特爾即將推出的 Battlemage 遊戲 GPU 將採用台積電先進的 4 奈米製程製造，是該公
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
作為輝達（NVIDIA）最大挑戰者的超微（AMD），近年持續擴大人工智慧（AI）應用發展，10日宣布
2024年上半年，半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾，還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
