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作者：洪為璽（國立政治大學 CINTES 研究中心主任、資訊管理學系教授） 圖片來源：Shutter
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記者／陳士勳 次世代半導體元件為提升元件積體密度，得將「尺寸微縮化」、「材料異質化」及「結構立體化」
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編譯／李寓心 美國一家專門生產無線電設備的科技公司L3Harris，近期再次與日本政府續簽一項協議，
