隨著汽車領域逐漸地走向電動化,該領域的發展可謂是與半導體領域息息相關;而晶片的革新也將是現代車輛未來
半導體的開發與材料科學的進展一直是並肩前行的,材料又大致可以分為二維與三維材料。具有潛力的二維材料包
記者/陳士勳 總部位於瑞士日內瓦的意法半導體(STMicroelectronics,簡稱:ST),為
美國能源部的國家實驗室成功將塗層技術應用於所有由固體材料製成的電池中。
2023年的11月初,跨國企業意法半導體舉辦「ST Taiwan Tech Day」,作為意法半導體
矽之所以成為理想的半導體,是因為電子能以極快的速度在其中穿梭。
環球晶董事長徐秀蘭日前出席2023年台北國際光電週,且分享化合物半導體已是6G、軍事及太空等領域不可
為挑戰英特爾,輝達和超微半導體 2025 年推出 Arm PC 晶片。
筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列,具有高
台積電於10月19日下午召開線上法說會,不僅帶來第3季財報捷報,也提及目前台積電現況和未來產業布局,