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日前來自中國科學技術大學的研究團隊，成功開發一種仿生軟手指（BSF），號稱可藉由感測器讓機器偵測壓力
南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限，台積電近日宣布，將採用輝達的cuLitho運算式微影
美國多家晶片製造商將目光投向印度，包含輝達、超微半導體（AMD）和美光（Micron）等美國企業都承
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Meta與知名歐洲眼鏡品牌雷朋（Ray-Ban）合作開發的第二版智慧太陽眼鏡在矽谷掀起一波熱潮，但同
創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供
