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有研發界奧斯卡獎之稱的全球百大科技研發獎R&D 100 Award ，16日於聖地牙哥舉辦
Oil Price Information Service（OPIS），道瓊工業（Dow Jones
瑞昱半導體展出「車用完整解決方案」，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合
為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
全球知名的半導體公司Nvidia（輝達），日前推出新一代H200圖形處理器，訓練AI模型最高階晶片。
高通宣佈攜手愛爾蘭政府，一同擴建高通位於愛爾蘭科克市的研發設施。預計在未來四年內，會創造至少150個
文／陳恆光 台灣智慧醫療主題館開幕大合影。(圖／國科會提供) 隨著全球對精準健康的關注，台灣智慧醫療
AI科技日新月異，對於電子零件需求只會越來越多。如何在產製過程中兼顧ESG理念，並導入AI製程，為各
李國鼎科技發展基金會於11月9日舉辦頒獎典禮，並頒發第一屆李國鼎獎給台積電創辦人張忠謀，許多產業界大
